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芯粒技术的发展和进步，需要借助标准的引领、规范作用，以更快速、稳健的推动芯粒技术的产业化和应用。随着关注度的不断提升，芯粒技术的标准研究制定工作近几年陆续启动。ARM公司近期正式推出其芯粒系统架构（CSA）首个公开规范，进一步推动芯粒技术的标准化，并减少行业的碎片化。目前，已有超过60家行业领先企业，如ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登电子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西门子和新思科技等积极参与了CSA的相关工作，助力不同领域的芯片战略制定并遵循统一的标准。
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据了解，新能源汽车的信息化、智能化和网联化发展进程不断加速，这对自动驾驶芯片、智能座舱芯片等高端芯片功能与性能要求越来越高，对芯片产品的迭代周期要求越来越短，对芯片制造成本的要求也越来越严苛。未来，依赖先进工艺和单芯片全功能集成的传统高端芯片研发方式，可能将无法满足新能源汽车的发展需求。在这样的背景下，车规级芯粒系统芯片应运而生，凭借独特的架构和设计，能够实现功能集成与性能升级，为汽车芯片的发展开辟了新的方向。
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