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东吴证券发布的一份研报显示,车企自研SoC芯片的难点在于面临设计人才短缺、资金投入大、难以起量摊薄成本。此外,车企自研SoC从设计到量产需要约 5+年的时间,需要前瞻性设计,风险大回报周期长。国内芯片公司推出开放生态模式,既能帮助车企降低成本,又能满足车企定制其产品的核心需求,以实现在终端市场差异化竞争。
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此前一日,两只国债活跃券分别下行4.5BP、4BP。早在上周四、上周五,“24附息国债11”已经分别下行2.85BP、1BP;“24特别国债06”已分别下行3.75BP、1BP。市场分析普遍认为,在经济基本面和股市表现向好情况下,上周五利率自律机制发布的两份文件及央行释放的万亿流动性信号,对国债利率进一步向下突破起到了重要催化作用。(详见报道《见证历史!10年期国债下破2%,两份文件如何引爆“抢券潮”?》)
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