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目前,各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月,英特尔、超威半导体(AMD)、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准,主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准,打造一个开放性的生态系统。2024年1月,包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟,重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。
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太阳日冕存在一种复杂的自转现象,即径向和纬度较差自转。这种自转有助于释放储存在磁场中的自由能,是理解日冕动力学和加热机制的重要一环,对太阳日冕中磁重联的发生起着关键作用。同时,日冕中的大尺度磁结构还可能反映太阳内部的自转情况,对研究太阳内部发电机活动也具有重要意义。然而,由于日冕缺乏长寿命的太阳结构作为示踪物,且磁场难以准确测量,以前的研究方法并不适用于日冕自转的研究。
蓝月亮料免费资料五肖人工智能时代,科学研究方式会发生什么变化?如何推动科研人员找到新发现、实现新发明?它只是科研的工具,还是可能更进一步,取代科研人员?本期邀请来自物理、数学、医学、气象等领域的科技工作者,各抒己见,分享他们的观察和思考。