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　　　　目前，各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准，打造一个开放性的生态系统。2024年1月，包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟，重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。

近代物理所所长、孙志宇研究员介绍：“这让研究的效率有了极大的提升。比如说我要合成115号元素，在1个粒子微安的束流条件下，一天大概可以得到1个115号元素的粒子。但是如果有10个粒子微安的束流，那么同样一天就可以得到10个粒子，那样在相同的时间内，科研人员就可以做更精细的研究或者可以得到一些产生概率更低的元素。”

　　　　国家知识产权局坚决打击此类恶意申请行为，依法对第82848449号“DEEPSEEK”等63件商标注册申请予以驳回。从驳回名单来看，被驳回名称多为“DEEPSEEK”以及图形，申请最多的是深圳市某生物科技有限公司，共申请了54个相关商标，为此次驳回名单中占比最多的企业。