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《新经济导刊》杂志社表示：阮晓东，系《新经济导刊》杂志社原编辑，已于2018年4月从《新经济导刊》杂志社编辑岗位离职，其从未在国务院发展研究中心有关研究单位工作，非国务院发展研究中心原研究员、国务院发展研究中心机构研究员，其各项活动与杂志社及国务院发展研究中心均无任何关系。对其假冒国务院发展研究中心有关身份从事相关活动，杂志社保留追究其法律责任的权利。
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然而，车规级芯粒系统在早期发展阶段不会一帆风顺，还面临诸多挑战。刘波指出，首先是安全问题，芯粒系统由多个芯片构成，在芯片之间互联过程中，需要关注某个芯片失效或某个连接失效，会对整体系统功能及安全性产生影响，由于汽车运行工况较差，发生失效的风险将大幅上升，这是车规芯粒系统发展要解决的首要问题。其次是成本问题，目前在整体汽车市场竞争加剧环境下，汽车厂商对成本敏感度大幅提升，因此在芯粒系统早期发展过程中，存在成本较高的问题，车企需要平衡目前市场竞争情况下的短期成本控制与长期采用芯粒新系统的技术趋势。最后是总需求问题，相对于消费电子产品数以亿计的销量来讲，整车未来采用车规级芯粒系统芯片的规模还有待进一步确认。这可能影响企业外部的市场投资和企业内部的研发投入，从而制约车规级芯粒系统芯片的进一步推广。
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