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　　　　作为技术创新和市场推广的主体，企业在车规级芯粒系统芯片领域的积极探索，为整个行业的发展带来动能。2024年1月，英特尔推出全新的开放式汽车芯粒平台，支持第三方芯粒集成到英特尔的汽车相关产品中，打破了传统使用单片SoC的模式。台积电计划2025年底前推出汽车芯粒工艺，完整PDK（工艺设计套件）于2026年推出。2024年9月，瑞萨推出第5代R-CarSoC平台，该平台主要面向高性能应用，AI算达到1000TOPS，采用芯粒技术。

中国青年报客户端北京2月27日电（中青报·中青网记者 国新冠）针对有外媒称中国在充当全球经济领导者方面意愿不强，外交部发言人林剑27日下午在例行记者会上表示，中国一直是世界经济的稳定器，坚定做“赋能型大国”。

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