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　　　　广汽丰田汽车有限公司副总经理彭宝林在接受采访时表示：“我们既采用非常严苛的全球标准和先进制造技术，又依托大湾区成熟的汽车产业链，从源头把握品质，就是和供应商一起同步开发，全程管理，把零部件不良率做到了每百万台0.3件。”

然而，车规级芯粒系统在早期发展阶段不会一帆风顺，还面临诸多挑战。刘波指出，首先是安全问题，芯粒系统由多个芯片构成，在芯片之间互联过程中，需要关注某个芯片失效或某个连接失效，会对整体系统功能及安全性产生影响，由于汽车运行工况较差，发生失效的风险将大幅上升，这是车规芯粒系统发展要解决的首要问题。其次是成本问题，目前在整体汽车市场竞争加剧环境下，汽车厂商对成本敏感度大幅提升，因此在芯粒系统早期发展过程中，存在成本较高的问题，车企需要平衡目前市场竞争情况下的短期成本控制与长期采用芯粒新系统的技术趋势。最后是总需求问题，相对于消费电子产品数以亿计的销量来讲，整车未来采用车规级芯粒系统芯片的规模还有待进一步确认。这可能影响企业外部的市场投资和企业内部的研发投入，从而制约车规级芯粒系统芯片的进一步推广。

　　　　会上，中国工程院院士倪光南指出，近年来信创产业推动了我国信息技术的快速发展。当前，人工智能技术带来了新一轮的技术产业变革，信创行业应积极探索新的技术变革方向，用技术创新引领产业创新，助力我国科技强国建设。