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国家统计局数据显示，2024年，我国全社会研究与试验发展（R&D）经费投入为36130亿元，同比增长8.3%。稳步提升的投入，为科技创新打下了坚实基础。5G技术创新和应用持续深化、商业航天蓄势待发、量子计算机持续“进化”，改造提升传统产业、培育壮大新兴产业、布局建设未来产业，科技创新为新质生产力发展注入澎湃动能。
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对于非半导体行业人士来说，“芯粒”应该说是一个陌生的概念。《车规级芯粒系统芯片综合研究报告》（以下简称《研究报告》）中有这样的介绍：芯粒是指预先制造好的未封装祼片（Die），通常由第三方研发并经过流片验证，具备特定功能，符合标准接口设计，可授权在不同的芯片项目中重复使用；芯粒系统芯片则是指基于芯粒的系统芯片，采用先进的设计、制造、封装、测试等技术将多个功能各异、电路不同的芯粒快速集成在一个基板上，可满足特定应用的功能与性能需求。而达到车规级，不但要满足汽车电子系统日益增长的功能与性能需求，而且可靠性、安全性、稳定性等指标也需符合车用电子元器件的规格要求。
港澳宝典港澳网站大麦总裁何弭表示：“此次杭州「上升气流」‘青年艺博会’，不仅参展艺术家更加跨界，艺术品类目更加丰富，推广形式和观展服务更加年轻化、潮流化，同时在展品价位上我们也为大家提供了多样化的选择，力求能够满足不同审美旨趣和消费主张的观展人群需求。不仅如此，我们也在持续探索和完善线上线下一体化的艺展模式，让艺术品可以更好地走进生活、融入生活。我们希望‘青年艺博会’可以成为一个连接艺术家和艺术爱好者的开放场域和友好平台，我们也期待着，艺展鸿图能够通过对这一IP的持续运营，让更多消费者了解艺术、走近艺术、爱上艺术，为行业挖掘和培育更多‘上升气流’。”
