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　　香港传真版相书智慧版V6.2.9-湖北之窗

　　　　在智能化发展日新月异的当下，半导体技术领域的创新“浪潮”从未停止澎湃。近期，2025年Chiplet峰会在美国加州举行，多家公司宣布了在芯粒（Chiplet）技术领域的重要进展，包括芯粒系统架构、内存技术革新和互连设计优化。通过推动标准化和增强性能，这些创新正在重新定义芯粒技术在高性能计算、人工智能和其他关键领域的角色。

缓缓爬上脚手架，打开工具箱，屏息凝神，轻捏洗耳球小心吹去壁画上的浮尘，注浆、回贴、滚压……上午8点多钟，壁画修复师付有旭早早赶到莫高窟，开始新一天的“面壁”作业。从事文保工作37年，经他“妙手回春”拯救的壁画面积已超过2000平方米。

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