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电磁波污染和热损伤对精密仪器构成了严重威胁,这一威胁在航空航天领域表现尤为显著。功能性气凝胶因其吸收电磁波和隔绝热量的特性,提供了一种具有良好前景的解决方案。然而,优化这两种特性时常面临着一个以往研究中常常被忽略的矛盾:热防护效果与材料厚度呈正相关,而电磁波吸收只能在特定厚度下达到最佳效果。因此,目前的研究难以同时实现电磁波吸收效率和热防护效果的平衡。
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放眼全球,很多国家都采取了多路攻坚、多头下注的方式,同时发展多种量子芯片技术。以美国为例,2022年,超导量子计算企业Rigetti Computing获美国国防高级研究计划局(DARPA)资助。2023年初,DARPA宣布选定Atom Computing、微软和PsiQuantum公司分别研究中性原子、拓扑和光量子计算机的设计概念。2023年12月,DARPA资助的哈佛大学等机构研究人员在《自然》发表论文,称其开发出一种包括48个逻辑量子比特的中性原子量子芯片模型。
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