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　　　　作为技术创新和市场推广的主体，企业在车规级芯粒系统芯片领域的积极探索，为整个行业的发展带来动能。2024年1月，英特尔推出全新的开放式汽车芯粒平台，支持第三方芯粒集成到英特尔的汽车相关产品中，打破了传统使用单片SoC的模式。台积电计划2025年底前推出汽车芯粒工艺，完整PDK（工艺设计套件）于2026年推出。2024年9月，瑞萨推出第5代R-CarSoC平台，该平台主要面向高性能应用，AI算达到1000TOPS，采用芯粒技术。

中国青年报客户端北京1月3日电（中青报·中青网记者 贾骥业）2025年，我国将大幅增加超长期特别国债资金规模，加力扩围实施“两新”（大规模设备更新和消费品以旧换新）工作，设备更新支持范围将扩大至电子信息、安全生产、设施农业等领域，将实施手机等数码产品购新补贴，对个人消费者购买手机、平板、智能手表手环3类数码产品给予补贴。这是记者从今天上午国新办举行的“中国经济高质量发展成效”系列新闻发布会上了解到的。

　　　　由全国科学技术名词审定委员会联合国家语言资源监测与研究中心等机构联合发起的“2024年度十大科技名词评选活动”16日在北京揭晓，人工智能+、低空经济、月背采样、量子科技、具身智能、混合现实、生物制造、近零碳、实景三维、微核糖核酸等科技名词入选。