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美国麻省理工学院团队在最新一期《自然》杂志上介绍了一种创新的电子堆叠技术。该技术能显著增加芯片上的晶体管数量,从而推动人工智能(AI)硬件发展更加高效。通过这种新方法,团队成功制造出了多层芯片,其中高质量半导体材料层交替生长,直接叠加在一起。
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遭遇多次失败后,他们终于在电镜下首次发现,其中一个样品具有均匀致密的钙钛矿表面形貌。此后,王睿团队通过优化钙钛矿层以及其他层的制备工艺,在两端柔性钙钛矿/铜铟镓硒叠层太阳电池技术上实现了快速突破,光电转换效率不断攀升。
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