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　　　　作为技术创新和市场推广的主体，企业在车规级芯粒系统芯片领域的积极探索，为整个行业的发展带来动能。2024年1月，英特尔推出全新的开放式汽车芯粒平台，支持第三方芯粒集成到英特尔的汽车相关产品中，打破了传统使用单片SoC的模式。台积电计划2025年底前推出汽车芯粒工艺，完整PDK（工艺设计套件）于2026年推出。2024年9月，瑞萨推出第5代R-CarSoC平台，该平台主要面向高性能应用，AI算达到1000TOPS，采用芯粒技术。

科学家此前已经观察到光子或电子等稳定粒子之间的量子纠缠。顶夸克是基本粒子之一，是粒子物理标准模型中最后一种被发现的夸克，也是已知最重的基本粒子，寿命极短。在最新研究中，美国罗切斯特大学物理学教授瑞金娜·德米娜领导的科研团队首次发现，不稳定的顶夸克及其反物质反顶夸克之间的自旋纠缠，在长距离和高速运动状态下持续存在。

　　　　车身侧面采用半隐藏式门把手，降低风阻的同时也更为安全。充电口设置在右侧前翼子板区域。新车提供多种轮毂选择，满足不同用户需求。车尾设计更为简约，尾灯造型与前灯相呼应；车顶扰流板突出，提升尾部立体感。AION UT采用较短的前后悬设计，此举不但让车身姿态显得动感，而且也能保证车内的乘坐空间。