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对于非半导体行业人士来说,“芯粒”应该说是一个陌生的概念。《车规级芯粒系统芯片综合研究报告》(以下简称《研究报告》)中有这样的介绍:芯粒是指预先制造好的未封装祼片(Die),通常由第三方研发并经过流片验证,具备特定功能,符合标准接口设计,可授权在不同的芯片项目中重复使用;芯粒系统芯片则是指基于芯粒的系统芯片,采用先进的设计、制造、封装、测试等技术将多个功能各异、电路不同的芯粒快速集成在一个基板上,可满足特定应用的功能与性能需求。而达到车规级,不但要满足汽车电子系统日益增长的功能与性能需求,而且可靠性、安全性、稳定性等指标也需符合车用电子元器件的规格要求。
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一、优化申报条件。鼓励两个及以上的县联合申报试点(以下简称联合试点县),并作为整体共同完成试点任务及考核等相关工作,联合试点县占用一个试点县名额。联合试点县应明确一个牵头县,由牵头县商其他参与县统筹开展试点申报及后续公共充换电设施建设运营、奖励资金分配等工作。具备条件的市辖区可申报联合试点县,并做好与周边省市县的场景联动。试点县所在地级市2024年汽车保有量应不低于25万辆。
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