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作为技术创新和市场推广的主体，企业在车规级芯粒系统芯片领域的积极探索，为整个行业的发展带来动能。2024年1月，英特尔推出全新的开放式汽车芯粒平台，支持第三方芯粒集成到英特尔的汽车相关产品中，打破了传统使用单片SoC的模式。台积电计划2025年底前推出汽车芯粒工艺，完整PDK（工艺设计套件）于2026年推出。2024年9月，瑞萨推出第5代R-CarSoC平台，该平台主要面向高性能应用，AI算达到1000TOPS，采用芯粒技术。
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“我的3名学生获得了图灵奖，其中一人还获得了基础物理学突破奖，仅次于诺贝尔奖。他们中的许多人是美国国家科学院的成员。这并不是因为他们在博士论文中就做了突破性工作，而是他们学会了如何进行研究和如何选择问题。”
2025香港正版资料图库人工智能作为近年来科技领域最热门的话题之一，其实并不是一项新技术。早在1956年，人工智能的概念就在美国达特茅斯学院召开的夏季研讨会上被提出。此后经历半个多世纪发展，都未能实现真正的实用化。2012年，加拿大多伦多大学教授杰弗里·欣顿和他的学生基于机器学习提出的深度学习神经网络模型，在图像识别挑战赛上取得重大突破，激发AI领域的又一次发展热潮，推动语音识别、图像识别以及自然语言处理等多个领域快速进步。
