港澳宝奥63369最新版V12.38.5(2025已更新)—湖北之窗
科技日报北京10月22日电 (记者张梦然)美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展:他们利用全3D打印技术,制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上,为将来的电子制造开辟了新途径。
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西安光机所研究团队提出的无透镜超宽光谱成像新方法,可以从模糊的超宽光谱衍射图中提取出高质量的清晰单色衍射图,进而实现高分辨成像。该方法大幅度提升了单发相干衍射成像光源的适用光谱带宽,光谱带宽和中心波长比可以达到140%。
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