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　　　　为了解决这个问题，工程师们开发了一种新的多层芯片设计方案，摒弃了对硅基板的依赖，并确保操作温度保持在较低水平以保护底层电路。这种方法允许高性能晶体管、内存以及逻辑元件可以在任何随机晶体表面上构建，而不再局限于传统的硅基底。没有了厚重的硅“地板”，各半导体层之间可以更直接地接触，进而改善层间通信质量与速度，提升计算性能。

创业步入正轨后，由于对市场行情了解不清晰，黄申几年时间里走了不少弯路。2020年生产的黄梅戏主题硅胶钥匙扣直至2024年才卖完；安庆城市主题充电宝受到共享充电宝的冲击，销售惨淡；文创手机壳产品也由于市面上手机型号繁多而搁置……黄申将这些挫败的原因总结为——总用学生理想化的思维看问题，看待文创市场不够理性。

　　　　太力科技在问询回复中提到，2013—2018年，行业竞争激烈，公司尚未形成品牌优势，毛利率较低。同时，销售渠道以传统为主，销售规模较小。另外，生产成本及期间费用高企。在产品研发方面，公司2015年以来持续加强研发人员的培养，逐步建立了一支专职研发人员队伍，对研发人员的薪酬投入逐步上涨；2014年以来公司持续增加对各销售渠道的投入等。因此，前期人才及资产投入增加进一步挤压了公司的利润空间。公司2019年开始盈利主要是由于公司推出差异化产品、市场拓展成效显著、品牌影响力提升、自动化生产降本增效导致盈利能力大幅度提升。