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简牍是指用于书写的竹、木片和写在竹、木片上的文献。从许慎《说文解字》开始，历代学者提出多种解释，大致认为简用竹制作，形状细长，也称牒、札；牍用木制作，比较宽厚，也称方、板。岳麓书院藏秦简中的令条规定：上呈皇帝的文书“对”（答问）、“请”（请示）、“奏”（报告），采用牍的时候，一牍不超过五行字（“用牍者，一牍毋过五行”）。三行、四行、五行牍的具体宽度，分别约等于3.45、3.83、4.34厘米。又说，“牍厚毋下十分寸一（约0.23厘米），二行牒厚毋下十五分寸一（约0.15厘米）”。综合起来看，容纳文字是在三行以上还是在两行以下，是牍与牒（也就是简）的主要区别。牍可以书写三至五行，比较宽厚；牒或曰简只能书写一或二行，比较窄而薄。这是对呈报皇帝文书的特别要求，但对了解一般简牍的状况也有参考意义。
香港正版二四六免费资料大全对于非半导体行业人士来说，“芯粒”应该说是一个陌生的概念。《车规级芯粒系统芯片综合研究报告》（以下简称《研究报告》）中有这样的介绍：芯粒是指预先制造好的未封装祼片（Die），通常由第三方研发并经过流片验证，具备特定功能，符合标准接口设计，可授权在不同的芯片项目中重复使用；芯粒系统芯片则是指基于芯粒的系统芯片，采用先进的设计、制造、封装、测试等技术将多个功能各异、电路不同的芯粒快速集成在一个基板上，可满足特定应用的功能与性能需求。而达到车规级，不但要满足汽车电子系统日益增长的功能与性能需求，而且可靠性、安全性、稳定性等指标也需符合车用电子元器件的规格要求。
