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目前，各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准，打造一个开放性的生态系统。2024年1月，包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟，重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。
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业内人士表示，相比传统农业保险，完全成本保险和种植收入保险的保障金额明显提升，扩大三大主粮作物这一保险的投保面积，可以进一步提高我国主粮作物整体保障水平。而大豆作为我国主要的经济作物和粮食作物，目前相关保险保障还不足，扩大其完全成本保险和种植收入保险投保面积，有助于激发农户种植积极性，进一步提高大豆产量。
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