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　　　　研究团队开发了一种装置，核心组件为两个表面声波谐振器。它们各自位于独立的芯片上，并配有相应的机械支撑结构。每个谐振器均与一个超导量子比特相连，这些量子比特用于生成并检测声子的纠缠态。利用此装置，研究团队证实，在保持物理分离的同时，大型谐振器仍能以高保真度实现量子纠缠。

在接受北青报记者专访的最后，马龙深情地表示，“从13岁来到北京，截止到现在，我人生的三分之二时间都是在这座城市度过的。而且今后的很长时间里，我也仍然会在北京生活和工作。说北京是我的第二故乡也好，培养我走向成功的大舞台也罢，我选择了北京，北京也选择了我。我今后肯定要继续为北京的建设和北京体育事业的发展贡献自己的力量。”

　　　　对于非半导体行业人士来说，“芯粒”应该说是一个陌生的概念。《车规级芯粒系统芯片综合研究报告》（以下简称《研究报告》）中有这样的介绍：芯粒是指预先制造好的未封装祼片（Die），通常由第三方研发并经过流片验证，具备特定功能，符合标准接口设计，可授权在不同的芯片项目中重复使用；芯粒系统芯片则是指基于芯粒的系统芯片，采用先进的设计、制造、封装、测试等技术将多个功能各异、电路不同的芯粒快速集成在一个基板上，可满足特定应用的功能与性能需求。而达到车规级，不但要满足汽车电子系统日益增长的功能与性能需求，而且可靠性、安全性、稳定性等指标也需符合车用电子元器件的规格要求。