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根据《研究报告》,车规级芯粒系统芯片展现出诸多显著优势:首先,有效突破传统封装技术的限制,大幅提升互连带宽,降低封装成本,为汽车电子电控系统提供更为灵活和高效的解决方案;其次,在设计之初便充分考虑汽车行业对环境适应性、实时性、确定性、功能安全、信息安全、低功耗及故障检测与容错等方面的严格要求。此外,车规级芯粒系统芯片的设计方法论——芯粒级IP复用与预制组合,为汽车电子电控系统的快速发展注入新的活力,通过精心挑选和组合不同功能的芯粒,可以迅速构建出满足特定需求的定制化芯片,大幅缩短产品从设计到上市的时间周期。
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其中,作为民营经济的重要组成部分,汽车相关企业在2月17日举行的民营企业座谈会中备受关注。华为技术有限公司首席执行官任正非、比亚迪股份有限公司董事长王传福、宁德时代董事长曾毓群和小米科技有限责任公司董事长雷军跻身第一排核心区,与其他领域的相关代表共同组成中国民营企业的“最强阵容”。
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