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　　　　然而，车规级芯粒系统在早期发展阶段不会一帆风顺，还面临诸多挑战。刘波指出，首先是安全问题，芯粒系统由多个芯片构成，在芯片之间互联过程中，需要关注某个芯片失效或某个连接失效，会对整体系统功能及安全性产生影响，由于汽车运行工况较差，发生失效的风险将大幅上升，这是车规芯粒系统发展要解决的首要问题。其次是成本问题，目前在整体汽车市场竞争加剧环境下，汽车厂商对成本敏感度大幅提升，因此在芯粒系统早期发展过程中，存在成本较高的问题，车企需要平衡目前市场竞争情况下的短期成本控制与长期采用芯粒新系统的技术趋势。最后是总需求问题，相对于消费电子产品数以亿计的销量来讲，整车未来采用车规级芯粒系统芯片的规模还有待进一步确认。这可能影响企业外部的市场投资和企业内部的研发投入，从而制约车规级芯粒系统芯片的进一步推广。

10月24日，在浙江横店举行的2024中国计算机大会（CNCC2024）上，图灵奖获得者、中国科学院外籍院士约翰·霍普克罗夫特（左）受邀作了大会报告。大会程序委员会主席、北京大学教授胡振江向其颁发感谢证书。中国计算机学会供图

　　　　在智能驾驶发展初期，车企竞逐激光雷达等硬件设施，这也被认为是高阶智驾的门槛，而高成本硬件的搭载更让智驾成为高端车型的标配。据统计，2024年前11个月，国内乘用车市场智能领航驾驶系统累计标配量达175万套，其中高速领航系统和城市领航系统分别为145.8万套和29.4万套，对应渗透率分别为7.2%和1.5%，但在售价20万元以下的新车市场中，领航系统的渗透率仅为0.9%。