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中国天津大学与美国佐治亚理工学院团队,攻克了长期以来阻碍石墨烯电子学发展的关键技术难题:通过对外延石墨烯生长过程的精确调控,成功在石墨烯中引入了带隙,创造了一种新型稳定的半导体石墨烯。同样在今年,英国曼彻斯特大学团队利用石墨烯能够同时传导质子和电子的特性开发了新型器件,其中质子电流被用来执行逻辑操作,而电子电流则用于编码部分内存。这些成果被认为是开启石墨烯芯片制造领域大门的重要里程碑。
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作为技术创新和市场推广的主体,企业在车规级芯粒系统芯片领域的积极探索,为整个行业的发展带来动能。2024年1月,英特尔推出全新的开放式汽车芯粒平台,支持第三方芯粒集成到英特尔的汽车相关产品中,打破了传统使用单片SoC的模式。台积电计划2025年底前推出汽车芯粒工艺,完整PDK(工艺设计套件)于2026年推出。2024年9月,瑞萨推出第5代R-CarSoC平台,该平台主要面向高性能应用,AI算达到1000TOPS,采用芯粒技术。
2025年新澳门资料查询2022年11月,细胞样品上行,利用生物技术实验柜成功实现了小鼠骨骼肌细胞的在轨培养和分化,观察到了细胞融合和肌管形成等现象,并首次在轨检测到微重力环境下肌细胞的自噬现象,收集了真实微重力条件下的肌细胞样品和相应的培养液。完成在轨实验后,样品于2023年6月由神舟十五号载人飞船返回舱带回地面。