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据了解，新能源汽车的信息化、智能化和网联化发展进程不断加速，这对自动驾驶芯片、智能座舱芯片等高端芯片功能与性能要求越来越高，对芯片产品的迭代周期要求越来越短，对芯片制造成本的要求也越来越严苛。未来，依赖先进工艺和单芯片全功能集成的传统高端芯片研发方式，可能将无法满足新能源汽车的发展需求。在这样的背景下，车规级芯粒系统芯片应运而生，凭借独特的架构和设计，能够实现功能集成与性能升级，为汽车芯片的发展开辟了新的方向。
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不远处，搭载多能具身智能体“开物”的机器人根据工作人员的指令，将左手抓起的苹果递给了右手。李怡彭说，目前，创新中心不局限于人形机器人的研发，而是将研发方向延展至具身智能全产业链，并且通过开源开放、与高校及研究机构共建联合实验室等方式，不断突破具身智能产业的底层共性技术，让行业不必“重复造轮子”，为产业链赋能。
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