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为了解决这个问题,工程师们开发了一种新的多层芯片设计方案,摒弃了对硅基板的依赖,并确保操作温度保持在较低水平以保护底层电路。这种方法允许高性能晶体管、内存以及逻辑元件可以在任何随机晶体表面上构建,而不再局限于传统的硅基底。没有了厚重的硅“地板”,各半导体层之间可以更直接地接触,进而改善层间通信质量与速度,提升计算性能。
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“目前一些智能网联汽车主要收集的数据类型除了驾驶速度、路线等驾驶数据和车辆运行状态数据以外,还包括涉及个人信息的座舱数据,即通过摄像头、录音设备收集汽车内车主及乘坐人员的人脸等视频数据以及声音声纹等音频数据,是车主最为关注和敏感的数据,车企收集此类信息应取得车主的明确同意。”王忆湘说。
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