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在智能化发展日新月异的当下,半导体技术领域的创新“浪潮”从未停止澎湃。近期,2025年Chiplet峰会在美国加州举行,多家公司宣布了在芯粒(Chiplet)技术领域的重要进展,包括芯粒系统架构、内存技术革新和互连设计优化。通过推动标准化和增强性能,这些创新正在重新定义芯粒技术在高性能计算、人工智能和其他关键领域的角色。
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《2024人形机器人产业半年研究报告》显示,全球人形机器人产业正在经历快速增长。从产业布局及发展情况来看,中日美三国在人形机器人领域的发展较为领先,三者有着共同的优势,包括强大的科研实力、充足的资金支持以及广阔的应用市场。此外,法国、德国、意大利等欧洲国家拥有顶尖的机器人研发机构,在人形机器人领域也有较强的技术创新优势。
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