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黑芝麻智能创始人兼CEO单记章在接受记者采访时表示，对于智能驾驶芯片企业来说，推动大规模量产十分关键，2025年是一个关键的时间节点。他表示，汽车产业的变革给本土芯片带来了机遇，2025年再做智能驾驶芯片已经错过了时间窗口期，资本不会投入；另一方面，2025年市场格局基本成熟，厂家支持多家芯片公司成本过高，最终可能会选择两家。此外，从技术层面来看，2025年也是一个重要的时间点，高速NOA在2025年将成为标配。
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长安汽车宣布，要将搭载激光雷达的车型下探至10万元级。目标是2026年实现全场景L3级智能驾驶，2028年实现L4级智能驾驶。同时，3年内推出35款智能车型。2030年实现总销量突破500万辆，其中自主板块占有率达80％。
澳门三肖三码资料据了解，新能源汽车的信息化、智能化和网联化发展进程不断加速，这对自动驾驶芯片、智能座舱芯片等高端芯片功能与性能要求越来越高，对芯片产品的迭代周期要求越来越短，对芯片制造成本的要求也越来越严苛。未来，依赖先进工艺和单芯片全功能集成的传统高端芯片研发方式，可能将无法满足新能源汽车的发展需求。在这样的背景下，车规级芯粒系统芯片应运而生，凭借独特的架构和设计，能够实现功能集成与性能升级，为汽车芯片的发展开辟了新的方向。
