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　　　　目前，各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准，打造一个开放性的生态系统。2024年1月，包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟，重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。

一次还可以说是意外，两次可就不能用巧合来解释了。难道大书法家们都会写简体的“向”？让我们把时间再往前拨，回到先秦时期就会发现端倪。“向”字的字形演变，无论是《说文解字》中给出的小篆字形，还是后来定型的汉隶，都是头上一个顶盖儿，盖里张着一张“口”。尤其是汉隶字形，已经和今天的简体字“向”一模一样。

　　　　距6号陵1700米的182号陪葬墓，由碑亭出土的西夏文、汉文残碑知是“尚父太师尚书令知枢密院事梁国正献王嵬名安惠”的墓。据残碑知此人是毅宗、惠宗、崇宗时的朝中大臣，位居枢要，掌管军政大事。但他的名字和事迹不见其他史书记载。碑文补充了西夏历史上的重要人物信息，并证实西夏承袭了中原王朝的封王制度。