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　　　　据了解，新能源汽车的信息化、智能化和网联化发展进程不断加速，这对自动驾驶芯片、智能座舱芯片等高端芯片功能与性能要求越来越高，对芯片产品的迭代周期要求越来越短，对芯片制造成本的要求也越来越严苛。未来，依赖先进工艺和单芯片全功能集成的传统高端芯片研发方式，可能将无法满足新能源汽车的发展需求。在这样的背景下，车规级芯粒系统芯片应运而生，凭借独特的架构和设计，能够实现功能集成与性能升级，为汽车芯片的发展开辟了新的方向。

记者从当日工业和信息化部举行的2024年国家高新区发展情况新闻发布会上获悉，下一步工业和信息化部将从多方面发力，推动国家高新区加快建设新质生产力引领区，同时实施国家高新区新赛道培育行动，强化制度供给，重点围绕增强技术策源、培育壮大高成长企业、深化金融精准支持等方面采取针对性举措，打造一批新赛道策源地和集聚区。

　　　　此外，我国已向世界各国发出了共同建设国际月球科研站的倡议和邀请。中国深空探测重大专项总设计师吴艳华近日透露，国际月球科研站建设拟分为两个阶段：第一阶段是基本型建设，将在2035年前，形成以月球南极区域为中心，具备百公里范围的科研作业能力，功能和要素基本齐备的月基综合性科研平台；第二阶段是拓展型建设，计划在2050年前建成以月球轨道站为枢纽，以月球南极站为中心，以月球赤道、月球背面为探测节点的月球综合站网，形成长期无人、短期有人、功能完善、持续稳定运行的大型综合科研平台。