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目前，各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准，打造一个开放性的生态系统。2024年1月，包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟，重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。
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总台央视记者 王楠：在“雪龙2”号的舯部，也可以说是在船的肚子里，有这样一个非常宽敞的空间，这就是“雪龙2”号的月池车间。在这个车间，藏了一个约3米见方的“洞”。在船上开洞，这听起来有点匪夷所思。其实它是一个竖状井道，通过这个井道，可以向下直接进入大海，而这个“洞”有个好听的名字，就是月池。
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