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　　　　致同咨询TMT半导体行业领导合伙人、交易支持服务联席主管合伙人刘波告诉记者，车规芯粒系统可以理解为用芯片堆叠封装解决“算力焦虑”的一种技术路线，其优势主要包括整体提升芯片系统整体算力水平；降低对单芯片设计复杂度及先进制造工艺的要求，降低单芯片的设计和制造所需要的时间和成本；随着芯粒标准化提升，整体实现大型系统功能芯片所需的重复开发和制造减少，芯片标准化提升，实现整体行业技术应用的标准化，为未来汽车之间进行信息传输、互联互通搭建基础。

姚明光介绍，此次合成出的六方金刚石是直径为1.2毫米的块体材料。下一步，他们将重点研究合成更大尺寸的块体材料，以便探索更多应用场景下的可能，同时也尝试降低合成压力，寻找更温和条件制备的可行途径。(完)

　　　　研究团队利用连接组，构建了果蝇视觉系统的力学网络模拟。在该模型中，每个神经元和突触都与大脑中的真实神经元和突触相对应。尽管他们不清楚每个神经元和突触的动态变化，但连接组的数据使团队能运用深度学习方法推断这些未知参数。他们随后将这些信息与有关运动检测的知识相结合。