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作为技术创新和市场推广的主体,企业在车规级芯粒系统芯片领域的积极探索,为整个行业的发展带来动能。2024年1月,英特尔推出全新的开放式汽车芯粒平台,支持第三方芯粒集成到英特尔的汽车相关产品中,打破了传统使用单片SoC的模式。台积电计划2025年底前推出汽车芯粒工艺,完整PDK(工艺设计套件)于2026年推出。2024年9月,瑞萨推出第5代R-CarSoC平台,该平台主要面向高性能应用,AI算达到1000TOPS,采用芯粒技术。
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中国青年网讯 据中农集团公众号消息,中国农业生产资料集团有限公司发布声明称,中农集团近日发现网络媒体报道江苏中农生态农业科技集团有限公司产品无法兑付、其董事长陈井辉失联事件时,将该公司简称为“江苏中农集团”、“中农集团”,误导公众将该公司事件与中农集团相联系或混淆。
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