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　　　　芯粒技术的发展和进步，需要借助标准的引领、规范作用，以更快速、稳健的推动芯粒技术的产业化和应用。随着关注度的不断提升，芯粒技术的标准研究制定工作近几年陆续启动。ARM公司近期正式推出其芯粒系统架构（CSA）首个公开规范，进一步推动芯粒技术的标准化，并减少行业的碎片化。目前，已有超过60家行业领先企业，如ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登电子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西门子和新思科技等积极参与了CSA的相关工作，助力不同领域的芯片战略制定并遵循统一的标准。

从余票情况看，2月5日至8日返程高峰，上海往返南京、杭州、温州，广州往返深圳、香港，北京往返天津，武汉往返宜昌等区间余票充足；上海至北京、徐州、合肥、武汉、郑州，青岛至北京，广州至南宁、湛江、汕头、长沙、武汉，大连往返沈阳，成都往返重庆，武汉至恩施、十堰，深圳至长沙、武汉，长沙至张家界，长春至延边等区间尚有余票。

　　　　从车型排量来看，2024年，1.5～2.0L排量区间占比稳定在41％，相比2023年上升1.2个百分点，继续保持第一大排量区间；2.5～3.0L排量区间占27.1％，相比2023年同期下降1.5个百分点，是第二大排量区间；2.0～2.5L区间占比23.4％，位居第三；3.0L以上排量区间占比则进一步缩小。