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　　　　然而，车规级芯粒系统在早期发展阶段不会一帆风顺，还面临诸多挑战。刘波指出，首先是安全问题，芯粒系统由多个芯片构成，在芯片之间互联过程中，需要关注某个芯片失效或某个连接失效，会对整体系统功能及安全性产生影响，由于汽车运行工况较差，发生失效的风险将大幅上升，这是车规芯粒系统发展要解决的首要问题。其次是成本问题，目前在整体汽车市场竞争加剧环境下，汽车厂商对成本敏感度大幅提升，因此在芯粒系统早期发展过程中，存在成本较高的问题，车企需要平衡目前市场竞争情况下的短期成本控制与长期采用芯粒新系统的技术趋势。最后是总需求问题，相对于消费电子产品数以亿计的销量来讲，整车未来采用车规级芯粒系统芯片的规模还有待进一步确认。这可能影响企业外部的市场投资和企业内部的研发投入，从而制约车规级芯粒系统芯片的进一步推广。

今年，我国顺利发行1万亿元超长期特别国债，支持国家重大战略实施和重点领域安全能力建设。三季度出台一揽子财政增量政策，供需两侧发力，加快实施进度。同时，更大力度防范化解重点领域风险，11月，多渠道统筹资源，推进落实一揽子化债方案，安排6万亿元债务限额置换存量隐性债务，支持融资平台改革转型，叠加运用多种工具，推动房地产市场止跌回稳。

　　　　提速的表现就是技术迭代升级，尤其是与AI技术融合、智能化升级成为关键。去年年底召开的中央经济工作会议也提出，以科技创新引领新质生产力发展，建设现代化产业体系。加强基础研究和关键核心技术攻关，超前布局重大科技项目，开展新技术新产品新场景大规模应用示范行动。开展“人工智能+”行动，培育未来产业。积极运用数字技术、绿色技术改造提升传统产业。