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随着集成电路产业发展进入“后摩尔时代”，集成电路芯片性能提升的难度和成本越来越高，人们迫切需要寻找新的技术方案。近日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域取得突破性进展，成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片。相关研究成果8日在线发表于《自然》杂志。
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“首先，要综合考虑洞窟大小、形状及损坏程度和摄影难度系数，设计完善周密的数字摄影采集方案，并对方案进行科学论证。然后使用定制轨道、摄影车等专业设备进行拍摄。”走进第341窟，工作人员正在采集主室北壁上的图像，俞天秀介绍，拍摄时，必须使用恒温冷光源，确保人为影响降到最低，其间，图像色彩、清晰度也都受到严格控制。
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