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佳驰科技(688708)披露2024年前三季度利润分配预案显示,公司拟向全体股东每10股派发现金红利为3.00元(含税)。截至12月30日,公司总股本为40001万股,以此计算拟派发现金红利总额为1.2亿元(含税)。
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目前,各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月,英特尔、超威半导体(AMD)、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准,主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准,打造一个开放性的生态系统。2024年1月,包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟,重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。
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