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目前，各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准，打造一个开放性的生态系统。2024年1月，包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟，重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。
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中国青年报客户端讯（中青报·中青网记者 朱彩云）1月17日，由中国国际经济交流中心举办的第181期“经济每月谈”在京举行。粤开证券首席经济学家、研究院院长罗志恒表示，未来要优化财政支出结构，财政政策的重点要从投资为主转向投资和消费并重，提高对消费的支持力度。
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