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目前，各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准，打造一个开放性的生态系统。2024年1月，包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟，重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。
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结合营收来看，苏州银行实现营业收入122.23亿元，较上年同期增长3.01%；成都银行实现营业收入229.77亿元，同比增长5.88%；青岛银行营业收入134.98亿元，比上年增加10.25亿元，增长8.22%。
打开澳门网站精准49资料日前，魏牌全新高山家族申报图曝光，全新高山将推出三款不同尺寸的产品，魏牌高山7、魏牌高山8、魏牌高山9。其中，魏牌高山8为新增车型，车长超5.2米。新车在设计、智能、动力等方面全面焕新，标配高阶智驾，搭载Hi4性能版，具备超长纯电续航和智能电混四驱能力。
