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目前,各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月,英特尔、超威半导体(AMD)、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准,主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准,打造一个开放性的生态系统。2024年1月,包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟,重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。
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第二封信:“社恐”这个词经常被同学们玩笑般地提起,我却因为自己是个名副其实的“社恐”苦恼不已。比如,学校里的集体活动,我总是能躲就躲。上次班级聚会,我明明很想和同学们增进感情,可一想到要在众人面前交流、互动,心里就发怵,最后还是找借口没去。在课堂上,即使我知道答案,也很少主动举手发言,害怕自己说错了被同学笑话。
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