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在智能化发展日新月异的当下，半导体技术领域的创新“浪潮”从未停止澎湃。近期，2025年Chiplet峰会在美国加州举行，多家公司宣布了在芯粒（Chiplet）技术领域的重要进展，包括芯粒系统架构、内存技术革新和互连设计优化。通过推动标准化和增强性能，这些创新正在重新定义芯粒技术在高性能计算、人工智能和其他关键领域的角色。
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活动由贵阳市体育局、贵阳市老年人体育协会、修文县新时代文明实践中心主办，贵阳市老年体育工作服务中心、修文县文体广电旅游局、修文县老年人体育协会、修文县老年大学承办，修文县伊利大好品质生活馆、修文好孝心营养健康调理中心、贵阳银行协办。（文俊入、李宇、查姜维）
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