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作为技术创新和市场推广的主体，企业在车规级芯粒系统芯片领域的积极探索，为整个行业的发展带来动能。2024年1月，英特尔推出全新的开放式汽车芯粒平台，支持第三方芯粒集成到英特尔的汽车相关产品中，打破了传统使用单片SoC的模式。台积电计划2025年底前推出汽车芯粒工艺，完整PDK（工艺设计套件）于2026年推出。2024年9月，瑞萨推出第5代R-CarSoC平台，该平台主要面向高性能应用，AI算达到1000TOPS，采用芯粒技术。
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“呜——”，伴着一声汽笛，7558次“和田玉龙号”列车缓缓驶入新疆和田地区墨玉站。熙熙攘攘的候车室里，坐满了背着各类农产品的村民，听闻汽笛声，大家满脸兴奋。对乡亲们来说，他们等待的这趟列车，既是交通工具，也是特殊的巴扎（意为“集市”），可以售卖自家的农产品。
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