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　　　　目前，各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月，英特尔、超威半导体（AMD）、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准，打造一个开放性的生态系统。2024年1月，包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟，重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。

刚刚过去的2024年是国企改革深化提升攻坚之年，这一年中，国资央企重组整合提速，中国数联物流信息有限公司、中国资源循环集团有限公司等新央企亮相，中国船舶吸收合并中国重工、中航电测收购成飞集团、鞍钢集团将控股凌钢集团等央国企重组项目也相继落地。

　　　　科技打破的界限，还包括曾经横亘在普通观众面前的文物欣赏门槛。虚拟现实、增强现实、全息投影、人工智能等技术越来越多地应用到文博领域。比如，三星堆博物馆新馆用裸眼3D技术还原考古现场，让观众能够目睹文物出土瞬间；南京大报恩寺遗址博物馆开发全真互联元宇宙体验项目，观众能够凭借数字形象“进入”明代大报恩寺一探究竟。现代科技让历史场景跨越时空得以生动呈现，参观者能更加直观地了解文物的价值，感受文化的魅力与历史的厚重。观众看得懂、有收获、能共鸣，文物以更灵动的姿态走进大众生活、走进人们心里，其生命力才能得以延续。