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在智能化发展日新月异的当下,半导体技术领域的创新“浪潮”从未停止澎湃。近期,2025年Chiplet峰会在美国加州举行,多家公司宣布了在芯粒(Chiplet)技术领域的重要进展,包括芯粒系统架构、内存技术革新和互连设计优化。通过推动标准化和增强性能,这些创新正在重新定义芯粒技术在高性能计算、人工智能和其他关键领域的角色。
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具身智能体依赖于感知与行动的紧密循环来处理外界信息,这与人类的认知过程高度相似。通用人工智能需要能够根据变化的信息源做出实时的高阶认知和推理,而这种能力正是具身智能的核心。具身智能通过“感知—行动”循环推动认知发展,为通用人工智能提供实现通用性和灵活性的坚实基础。
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