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　　　　2024年4月，人力资源和社会保障部等九部门印发的《加快数字人才培育支撑数字经济发展行动方案（2024-2026年）》明确表示：要着力打造一支规模壮大、素质优良、结构优化、分布合理的高水平数字人才队伍，更好支撑数字经济高质量发展。

对于非半导体行业人士来说，“芯粒”应该说是一个陌生的概念。《车规级芯粒系统芯片综合研究报告》（以下简称《研究报告》）中有这样的介绍：芯粒是指预先制造好的未封装祼片（Die），通常由第三方研发并经过流片验证，具备特定功能，符合标准接口设计，可授权在不同的芯片项目中重复使用；芯粒系统芯片则是指基于芯粒的系统芯片，采用先进的设计、制造、封装、测试等技术将多个功能各异、电路不同的芯粒快速集成在一个基板上，可满足特定应用的功能与性能需求。而达到车规级，不但要满足汽车电子系统日益增长的功能与性能需求，而且可靠性、安全性、稳定性等指标也需符合车用电子元器件的规格要求。

　　　　“2024年，我经手过一个案例，用了两个月给出仲裁结果，涉及到两个省体育局之间关于运动员归属的问题，运动员想由一方转会到条件更好的另一方。”中国体育仲裁委员会委员、专家咨询委员会主任范铭超在详解“体育仲裁”时提及一个典型案例，“‘一女二嫁’的行为是不能被接受的，我们依法裁决，尊重运动员的意愿，但同样保护人才培养单位的利益”。