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科技日报北京2月5日电 （记者刘霞）为了降低人工智能（AI）数据中心冷却成本，美国卡内基梅隆大学研究团队研制出一种创新性热界面材料。这种材料不仅实现了超低热阻，还通过改进散热大幅提升了冷却效率，降低了成本，性能超越了当前最先进的解决方案。相关论文发表于最新一期《自然·通讯》杂志。
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相比于传统纯数字硬件方案，忆阻器新方案的归一化解码速度提高了2个数量级（百倍）以上，能耗降低了3个数量级（千分之一）以下，高效支撑了四自由度脑控无人机任务目标的成功实现。在连续6小时的长时程脑机交互实验中，大脑和解码器的贡献比例呈现动态变化，最终脑机接口性能实现了约20%的准确率提升。
2025年香港资料精准32码报道称，苹果正酝酿重大升级，让Mac电脑配置新一代芯片M4，AI功能加持将成为M4的亮点，旨在彻底改造整个Mac产品线。苹果计划2024年底到2025年初发布多款搭载M4的Mac电脑，包括新版iMac、MacBook Pro、Mac mini等。
