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“芯粒系统属于一个比较新的技术业务，中国芯片制造水平与世界先进水平存在一定差距，但芯片封装能力与世界先进水平差异相对较小，因此在这个主要依赖封装技术的应用领域，我们对未来的发展空间表示乐观。”刘波表示，国内领先的半导体公司例如华为等，已在布局芯粒系统所需要的封装基板、设备和技术投入，着手进行技术验证和测试。虽然过去车规级芯片的国产化率较低，但随着最近几年来的发展，中低端产品的国产化水平不断提升。在芯粒这个新的技术领域，国内外企业其实都处于发展初期，如果整零双方紧密合作，国产芯片将获得更多的“上车”机会。
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钱小萍告诉记者，为了符合当代审美需求，她指导设计团队充分发掘传统文化资源，对经典纹样进行改造、创新，融入当下年轻人喜爱的时尚元素。“我们定期开会进行纹样评选，根据宋锦面料及织造工艺的特点，对设计方案提出修改意见。”
2025原材料网1688官网显示，赛力斯始创于1986年，是一家以新能源汽车为核心业务的技术科技型汽车企业。现为A股上市公司，目前有员工1.6万人，位列中国企业500强。集团业务涉及新能源汽车及核心三电等产品的研发、制造、销售及服务。
