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对于非半导体行业人士来说，“芯粒”应该说是一个陌生的概念。《车规级芯粒系统芯片综合研究报告》（以下简称《研究报告》）中有这样的介绍：芯粒是指预先制造好的未封装祼片（Die），通常由第三方研发并经过流片验证，具备特定功能，符合标准接口设计，可授权在不同的芯片项目中重复使用；芯粒系统芯片则是指基于芯粒的系统芯片，采用先进的设计、制造、封装、测试等技术将多个功能各异、电路不同的芯粒快速集成在一个基板上，可满足特定应用的功能与性能需求。而达到车规级，不但要满足汽车电子系统日益增长的功能与性能需求，而且可靠性、安全性、稳定性等指标也需符合车用电子元器件的规格要求。
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近日，中国汽车工程研究院股份有限公司（以下简称中国汽研）发布了《2024中国汽研汽车指数极北寒测测评洞察报告》（以下简称《报告》）。此次中国汽研在平均温度零下20摄氏度环境下对16款智能网联新能源车型开展了智能安全与高效节能性能测评及研究，涵盖复杂环境、高寒环境两大场景，智能安全、高效节能两大维度，包括雾天安全、逆光安全、雪天安全以及续航抗衰、充电效能、空调采暖六大测评项目共9种工况。
香港网站2月23日晚，北京汽车发布公告称，陈巍因工作变动，已于2025年2月19日向董事会递交辞任声明，不再担任公司董事长、非执行董事、董事会战略与可持续发展委员会主任及提名委员会主任。同时，董事会于2025年2月21日召开会议，建议委任王昊为非执行董事，任期自股东会批准之日起至第五届董事会任期结束时止。
