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　　　　为了解决这个问题，工程师们开发了一种新的多层芯片设计方案，摒弃了对硅基板的依赖，并确保操作温度保持在较低水平以保护底层电路。这种方法允许高性能晶体管、内存以及逻辑元件可以在任何随机晶体表面上构建，而不再局限于传统的硅基底。没有了厚重的硅“地板”，各半导体层之间可以更直接地接触，进而改善层间通信质量与速度，提升计算性能。

在信息技术领域，晶体管和激光器是两大核心元件。晶体管的微型化推动电子芯片飞速发展，并催生广为人知的摩尔定律——每隔约18个月，集成电路上可容纳的晶体管数量将翻一番，这一趋势推动最先进的晶体管尺寸达到纳米级别。目前，大众使用的手机和电脑芯片中已能集成超过百亿个晶体管，从而使这些设备具备强大的信息处理能力，推动数字与智能时代到来。与此同时，激光器的微型化则引发了光子技术革命。经过半个多世纪发展，微型半导体激光器已广泛应用于通信、数据存储、医学成像与手术、传感与测量、消费电子、增材制造、显示与照明等领域。

　　　　当天还举办了书春活动。国家图书馆从馆藏文献中撷取文辞典雅、寓意美好的20副春联面向公众发布，包括来自明刻本《刻精选百家锦绣联》的“春随斗柄转；人与物华新”，来自清抄本《集唐对联》的“道随时共泰；人与物皆春”，来自清光绪十三年（1887）刻本《新纂对联集成》的“富贵三春景；平安两字金”等。