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目前,各大企业和机构都在大力推动芯粒技术在汽车领域的应用和发展。2022年3月,英特尔、超威半导体(AMD)、ARM、高通、三星、台积电、谷歌云、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准,主要目的是统一芯粒之间的互连接口标准,打造一个开放性的生态系统。2024年1月,包括丰田、日产、本田在内的12家日本汽车制造商、零部件供应商和半导体公司组建先进汽车芯片研发联盟,重点是利用芯粒技术开发下一代汽车SoC。
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中国青年报客户端郑州1月6日电(中青报·中青网见习记者 李梓昂 记者 潘志贤)扩大消费品以旧换新范围、发放新春消费券、打造新式消费场景……今天上午举行的“河南省推动2025年第一季度经济‘开门红’政策措施”新闻发布会上,河南省商务厅党组书记、厅长王振利介绍了2025年一季度河南省“促消费”的针对性措施。
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