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随着集成电路产业发展进入“后摩尔时代”,集成电路芯片性能提升的难度和成本越来越高,人们迫切需要寻找新的技术方案。近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域取得突破性进展,成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片。相关研究成果8日在线发表于《自然》杂志。
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“我们找到了影响水稻籽粒大小和重量的一条重要通道——河马信号通路,并发现这个通路里有三个关键组成部分:核心激酶、激活因子和介体模块。”张治国说,核心激酶像一位指挥官,它能让水稻籽粒里的小细胞长得更大,使水稻籽粒变得更大更重。激活因子犹如超级助手,协助指挥官更好地工作。而核心激酶与激活因子形成的激酶复合体,可以影响介体模块与另一个重要细胞周期蛋白合作。最终,研究人员通过遗传学研究方法,确认了这三个部分与水稻籽粒大小的关系。
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